爱å‘科真空技术(è‹å·žï¼‰æœ‰é™å…¬å¸å‡ºå±•第å二届Chip Chinaæ™¶èŠ¯ç ”è®¨ä¼š
ç”±è‹å·žå·¥ä¸šå›åŒºä¸ŽACT雅时国际商讯è”åˆä¸¾åŠžçš„ç¬¬å二届Chip Chinaæ™¶èŠ¯ç ”è®¨ä¼šäºŽ2022å¹´7月5日在è‹å·žå·¥ä¸šå›åŒºä¸¾è¡Œã€‚
大会紧密贴åˆè¡Œä¸šæ™ºèƒ½åŒ–å‘展趋势,共商先进åŠå¯¼ä½“åˆ¶é€ äº§ä¸šä¸Žå°è£…技术ååŒå‘å±•ï¼Œå…±åŒæŽ¢è®¨å…ˆè¿›å°è£…ã€3Då°è£…ã€ä¸‰ç»´å¼‚构系统集æˆã€é•€è†œå·¥è‰ºç‰æœ€æ–°æŠ€æœ¯å’Œæ–¹æ¡ˆï¼Œå…¨äº§ä¸šé“¾è”åŠ¨å…¨æ™¯å‘ˆçŽ°å‰æ²¿äº§å“技术和创新解决方案。
(大会开幕å¼ï¼‰
本次大会ä¸çˆ±å‘科真空技术(è‹å·žï¼‰æœ‰é™å…¬å¸ï¼ˆä»¥ä¸‹ç®€ç§°USZ)俞强总ç»ç†æŽ¥å—会议采访,介ç»äº†çˆ±å‘ç§‘è‹å·žçš„æ–°æŠ€æœ¯å’Œäº§å“,并å‘表了关于åŠå¯¼ä½“芯片çŸç¼ºã€äº§èƒ½ã€è®¾å¤‡ã€ææ–™ã€äººæ‰ã€æœ¬åœŸåŒ–ã€è‡ªä¸»å¯æŽ§ç‰çƒç‚¹é—®é¢˜çš„观点看法。
USZ俞强总ç»ç†è¡¨ç¤ºåŸºäºŽç›®å‰ä¸å›½æ•´ä¸ªåŠå¯¼ä½“行业环境æ¥çœ‹ï¼ŒåŸºç¡€ææ–™ä»¥åŠæ ¸å¿ƒé›¶éƒ¨ä»¶çš„å¼€å‘和专业人æ‰çš„åŸ¹å…»æ˜¯æœ€å…³é”®çš„ã€‚å› ä¸ºåŸºç¡€ææ–™å’Œæ ¸å¿ƒé›¶éƒ¨ä»¶å½±å“ç€æˆ‘ä»¬æ•´ä¸ªè®¾å¤‡çš„æ€§èƒ½ä»¥åŠæ•´ä¸ªè®¾å¤‡ç”Ÿäº§å·¥è‰ºä¸å¯¹äº§å“çš„åº”ç”¨ï¼Œæ‰€ä»¥æŽ¥ä¸‹æ¥æˆ‘们的é‡ç‚¹æ˜¯åŸºç¡€ææ–™å¼€å‘å’Œæ ¸å¿ƒé›¶éƒ¨ä»¶å¼€å‘。但这些都离ä¸å¼€ä¸“业人æ‰ï¼Œæ‰€ä»¥å¸Œæœ›æ”¿åºœã€è¡Œä¸šå会能够在这一方é¢ç»™äºˆä¼ä¸šæä¾›æ›´å¤§çš„æ”¯æŒã€‚从而使ä¼ä¸šèƒ½å¤Ÿæ›´é›†ä¸ç²¾åŠ›çš„åŽ»åšåŸºç¡€ææ–™å’Œæ ¸å¿ƒé›¶éƒ¨ä»¶çš„å¼€å‘ã€ä»¥åŠä¸“业人æ‰çš„åŸ¹å…»ï¼Œè€Œä¸æ˜¯å•纯的ã€çŸæœŸçš„ã€ä»¥èŽ·åˆ©ä¸ºç›®çš„åŽ»åšè¿™äº›äº‹æƒ…。
(USZ俞强总ç»ç†å—邀接å—现场采访)
USZ沈åšå‰¯æ€»ç»ç†å‘表了题为“普通å°è£…用的薄片镀膜工艺/é™¶ç“·å°è£…用AuSn镀膜工艺“的演讲,ç€é‡ä»‹ç»äº†é…置特殊å©åŸšç³»ç»Ÿå’Œæ™¶æŒ¯ç³»ç»Ÿï¼Œå¯å¯¹åº”厚膜工艺(30μm厚度)的Esz-R-2设备,和超薄片工艺(wafer厚度50μm)的解决方案;以åŠå¯ä»¥å¯¹åº”åˆé‡‘è’¸å‘æˆè†œçš„ei-5zåŒå©åŸšè®¾å¤‡ï¼ˆAuSnæˆåˆ†ç²¾ç¡®æŽ§åˆ¶ï¼‰ã€‚现场ç”疑环节,观众对演讲内容表示浓厚兴趣,åå“çƒçƒˆã€‚
(沈åšå‰¯æ€»ç»ç†çŽ°åœºå‘表演讲)
åŒæ—¶çˆ±å‘ç§‘è‹å·žé¢å‘å…ˆè¿›åˆ¶é€ ä¸Žå°è£…技术领域展出了最新技术åŠäº§å“,众多新è€å®¢æˆ·å…‰ä¸´äº†æˆ‘们的展ä½ã€‚
(爱å‘ç§‘è‹å·žå±•ä½ï¼‰