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13913550251(沈先生)
产品特性 / Product characteristics
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• 基片直放式,自动运行,操作简单;高真空可对应 • 多元溅射,多元材料对应;8靶对应 • T/S设计固定最佳距离150mm;低损伤,低压成膜 • 基板旋转对应20Rpm,薄膜对应可 • 2~4inch,未定型片,切换兼容;可高温500度对应 • 斜向上溅射,抑制基板颗粒,靶材非直接水冷,靶交换简易
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产品应用 / Product application
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对应石墨烯、传感器、材料开发等领域的超导材料、合金、SiO的等材料的溅射镀膜设备。
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