溅射设备:真空溅射镀膜机 Load-lock type Sputtering Equipment CS-200z

真空溅射镀膜机Load-locktypeSputteringEquipmentCS-200z

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13913550251 沈先生



产品特性 / Product characteristics



• Loadlock式,自动运行,操作简单

• 成膜面积大,均匀性好

• T/S距离60~180mm可调,适用广

• 可换托盘式,基板尺寸切换简便

• 2~8inch,方片,未定型片,切换兼容

• 向上溅射,向下溅射可选,颗粒抑制



产品应用 / Product application



• 半导体,LED,电力电子,高校及研究所等。


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