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产品特性 / Product characteristics
• 依托丰富的经验与数据,可应对广泛的成膜工艺
• 高生产效率
• 低Particle
• 引入自动成膜工艺调优技术
Model
G8.5~G8.6
SMD-2400
基板尺寸(mm)
2200 x 2500~2290 x 2620
成膜方式
采用侧向沉积方式,基板固定成膜
装置构成
1) 基板接受/取出室
1个
2)装载腔
3)加热腔
4)溅射腔
最多4个
真空排气系统
分子泵、冷阱
基板搬送系统
托盘搬送基板,搬送系统可选择磁悬浮或滚轮
产品应用 / Product application
• 大型显示面板行业