溅射设备:CS-200z

在真空条件下,氩气在DC或RF作用下产生氩离子,高能的氩离子撞击靶材 产生溅射。溅射出的原子或分子离开靶材,沉积在基板表面,形成薄膜。成膜种类:金属,合金材料,SiO2,TaN,陶瓷等。成膜面积大,均匀性好,Load-lock,托盘式,多基板尺寸,2inch-8inch兼容。

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13913550251(沈先生)



产品特性 / Product characteristics



• Loadlock式,自动运行,操作简单

• 成膜面积大,均匀性好

• T/S距离60~180mm可调,适用广

• 可换托盘式,基板尺寸切换简便

• 2~8inch,方片,未定型片,切换兼容

• 向上溅射,向下溅射可选,颗粒抑制



产品应用 / Product application



• 半导体,LED,电力电子,高校及研究所等。


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